簡易檢索 / 檢索結果

  • 檢索結果：共2筆資料 檢索策略： "Shao-Ju Shih".ecommittee (精準) and ckeyword.raw="無鉛銲料"


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    無鉛銲料與鎳鈀合金之界面反應
    • 材料科學與工程系 /102/ 碩士
    • 研究生： 李宜珊   指導教授： 顏怡文
    • Ni為常見的擴散阻障層，以避免銲料過度與Cu基材反應。ENEPIG (Au/Pd/Ni)是電鍍製程常見的結構，有文獻證實其中Pd層的導入能有效抑制介金屬相的生長，發揮擴散阻障層之功能，且目前尚未有文…
    • 點閱：401  下載：3 

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    無鉛銲料與銅鋅合金之界面反應
    • 材料科學與工程系 /102/ 碩士
    • 研究生： 陳冠達   指導教授： 顏怡文
    • Cu是目前電子工業中常使用的金屬基材材料，另外於金屬Cu添加Zn元素形成Cu-Zn合金，因具有較佳的延展性及加工性質，亦是被常使用的基材材料。目前發展的無鉛銲料均以Sn為基底元素，並添加Cu、Ag、…
    • 點閱：451  下載：7 
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